UVLED封裝工藝說明

七：燒結 ； 燒結的目的是使銀膠固化，并且燒結需要溫度監控以防止不良的批料性能。 銀漿的燒結溫度通常控制在150℃，燒結時間為2小時。 根據實際情況，可調節至170℃持續1小時。絕緣膠通常在150℃下1小時。 根據工藝要求，必須每2小時（或1小時）打開一次銀膠燒結爐，以更換燒結產品，并且不得隨意打開。 不得將燒結爐用于其他目的，以防止污染。七：燒結 ； 燒結的目的是使銀膠固化，并且燒結需要溫度監控以防止不良的批料性能。 銀漿的燒結溫度通常控制在150℃，燒結時間為2小時。 根據實際情況，可調節至170℃持續1小時。絕緣膠通常在150℃下1小時。 根據工藝要求，必須每2小時（或1小時）打開一次銀膠燒結爐，以更換燒結產品，并且不得隨意打開。 不得將燒結爐用于其他目的，以防止污染。十四：肋骨切塊和切塊由于LED在生產中連接在一起（不是單獨地），因此LED封裝用于切掉LED支架的肋骨。SMD-LED位于PCB板上，需要切割機才能完成分離工作。十五：測試測試LED的光電參數，檢查外部尺寸，并根據客戶要求對LED產品進行分類。
十六：包裝對成品進行計數和包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

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